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隐冠半导体1.5亿元Pre-A轮融资顺利完成

来源:TechWeb作者: 日期:2021-04-20 浏览:

  近来隐冠半导体圆满完成Pre-A轮融资,融资金额达人民币1.5亿元。本轮融资由季子出资、上海科创投集团、浦东科创集团旗下海望知识产权基金、君桐本钱、大成汇彩等一起出资。
  据悉上海隐冠半导体技能有限公司由复旦大学超精细运动与检测团队于2019年1月正式建立,注册于上海市浦东新区临港高新产业区,注册本钱1000万元。主营半导体配备、零部件及光电检测技能产品。公司团队建立了齐备的精细运动配备、传感器、执行器技能研制系统,公司具有1200平方米研制办公室和实验室、200平方米调试间,能够进行以微纳运动台和压电执行器、光学传感器为代表的高端设备和精细零部件安装、测验、集成和调试。此外,还具有先进的精细运动操控测验渠道和一批专用工具等设备,能够为产品研制出产供给根本的出产测验条件。  

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