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碳化硅具有高硬度、高脆性和低断裂韧性等物理特性,因而其在工艺规划上有许多难点。相较于第一代半导体——硅,碳化硅的硬度十分大,其资料硬度为...
在“十三五”的收官之年，我国国内出产总值打破100万亿元大关，制作业增加值估计接连11年居世界第一位——位处百年未有之大变局的战略期，我国经济...
当时，人工智能在全球范围内的加快开展引发各国高度重视，无论是简略的机械动作仍是杂乱的感知使命，人工智能所展现出的实力都可圈可点。在人...
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据AlliedMarketResearch陈述显现，2019年全球智能传感器商场规模估值为372.5亿美元，估计到2027年智能传感器商场规模将到达913.........