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晶圆厂又传涨价,MCU首当其冲

来源:经济日报作者: 日期:2021-06-17 浏览:

 

晶圆代工老练制程求过于供盛况加重,传出第3季报价最高将上调三成,远高于商场预期的15%,联电、力积电最受客户追捧,价格涨势最大,台积电、国际也将因应市况而有所调整。跟着欧美逐渐走出疫情搅扰带动需求继续升温,加上报价涨幅高于预期,四大晶圆代工厂第3季传统旺季营运将「旺上加旺」。

四大晶圆代工厂历来不对价格置评。联电昨(14)日着重,本年均匀出价格格(ASP)将有双位数生长;力积电董事长黄崇仁从前则揭露表明,「现在半导体晶圆代工价格每季都在涨,没有下来的痕迹」,晶圆制造厂可以说是占上风,「假如IC规划客户毛利率逾越我的,我必定提价!」,凸显对报价扬升的态势充满信心。

供给链分析,疫情带动的居家作业、远距教育风潮使得笔电、平板等终端设备出售不坠,车用需求也暴增,推升面板驱动IC、电源办理IC、微控制器(MCU)、 CIS印象感测器等芯片用量大幅提高,这些芯片主要以老练制程出产,在芯片厂大举卡位产能下,台积电,联电、国际与力积电等晶代工厂老练制程产能至本年末均被客户一网打尽,推升报价一路走扬。

跟着需求继续微弱,也让晶圆代工交期大幅拉长。供给链泄漏,以联电为例,一个新产品以12吋晶圆出产,最快交期为17周,最慢或许会到两季乃至三季,8吋方面快则14周,最慢长达两季,相较曩昔遍及两个月可交付给客户验证,当时交期较往年长一个半月。

交期大拉长,也让晶圆代工厂不畏终端需求放缓疑虑影响,从前商场就预期晶圆代工厂第3季将再调整报价,涨幅落在15%左右,不过近期传出根据不同客户和不同制程别,有的涨幅上看三成,远高于业界预期。

本年以来晶圆代工产能吃紧状况未见舒缓,法人预期四大晶圆代工厂本季营收都有机会写新猷。第3季传统旺季降临,随同报价涨幅高于预期,四大代工厂营运将旺上加旺。

芯片要提价,MCU首战之地

 

晶圆代工老练制程产能吃紧、提价状况继续,IC规划业第3季同步连续提价风,由驱动IC、微控制器(MCU)两种晶片先行,包含义隆、矽创、盛群等业者,都传出下季将再提价一成,其间,义隆、矽创都是本年以来第三度提价;敦泰也正评价再调整报价。

义隆、矽创、盛群、敦泰等业者,受惠芯片热销与提价效益,本年以来成绩表现出色,敦泰自结前四月每股纯益约7.58元,已大幅逾越上一年整年度的3.97元。随同第3季提价风潮连续,法人看好将有助相关厂商成绩继续冲高。

关于产品提价风闻,盛群坦言为反映本钱,第3季的确有调整价格方案;义隆与矽创则不肯谈论。敦泰表明,该公司不会自动提价,但有必要视状况恰当反映本钱。

本年以来,因手机、面板等市况需求扬升,加上各类电子终端产品需求旺盛,推升驱动IC、微控制器求过于供,尤其在晶圆代工产能吃紧下,各大芯片厂抢破头要产能,仍无法满意客户需求,连带推升相关芯片报价扬升。

义隆本年1月已先调涨一次微控制器价格,但因需求太强,阴历春节后一度暂停报价,并于第2季再次调升报价,主要是反映台湾与南韩的晶圆代工厂提价。商场传出,该公司第3季又会进行第三度提价,起伏达双位数百分比。

矽创驱动IC主攻非手机使用,产品使用规模包含举动设备、工控、车载等。据了解,矽创上一年已先行针对手机使用驱动IC调涨,工控与车载使用产品则于本年首季调高,第2季时手机使用驱动IC的报价再度调升,以反映本年以来的本钱上涨,现在商场传出其驱动IC报价,又将于第3季调高。法人评价,矽创的驱动IC从年头至第3季,调涨报价起伏或许累计达三成。

别的,据了解,敦泰产品报价从上一年第2季起连续调整,上一年10月与本年4月各有一波全面性价格调整。跟上一年首季比较,现在该公司的触控与驱动整合IC(IDC)芯片价格大约已上涨一倍。敦泰董事长胡正大从前说到,当供给商提价,该公司也会反映本钱,但不会因缺货就自动提价。

盛群本年以来为反映本钱上升,首波已先于4月调高IC产品15%价格,但由于供给链继续提价,该公司将在8月进行第二波调价。盛群本年订单现已接满,并开端接受下一年订单,并且对后者还先预收三成订金。

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